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电子元器件详细资料 » IC[3004] » 0528850274
型号:0528850274类别:板对板 - 阵列,边缘类型,包厢制造商:Molex Inc
封装:0603(1608 公制)描述:0.635 BTB REC HSG ASSY 20CKT

详细参数

类别板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
描述0.635 BTB REC HSG ASSY 20CKT
系列SlimStack™ 52885
制造商Molex Inc
连接器类型插座,中央带触点
针脚数20
间距0.025"(0.64mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性板导轨,固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度10µin(0.25µm)
包装剪切带 (CT)
接合堆叠高度-
板上高度0.165"(4.20mm)

供应商

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